한국 정부는 첨단 패키징 및 AI 반도체 기반 K-클라우드 개발에 총 6775억 원을 투자하겠다고 발표했습니다. 반도체 패키징은 반도체 성능을 극대화하고 집적도를 높이는 데 중요한 역할을 합니다. 현재의 반도체 미세화 공정이 한계에 다다르면서, 후공정 기술로 성능을 끌어올리는 패키징 기술의 중요성이 높아지고 있습니다. 정부는 이번 투자를 통해 세계 반도체 첨단 패키징 시장에서 기술 경쟁력을 강화하려는 목표를 두고 있습니다. 특히, 패키징 기술을 통해 반도체의 성능 향상과 효율성을 극대화하는 것이 이번 사업의 핵심입니다. 이는 한국이 AI 기반 기술을 활용한 데이터센터 수요 증가에 대응하기 위해 추진되는 사업입니다. 세계 시장에서 한국의 메모리 반도체 점유율은 높은 반면, 후공정 기술에서는 대만과 미국에 ..
