반도체 칩을 만드는 데는 8가지 주요 공정이 필요합니다. 이 과정을 통해 실리콘 웨이퍼가 전자 기기의 핵심 부품이 되는 반도체 칩으로 탈바꿈합니다.웨이퍼 제조: 반도체의 기초 재료인 실리콘 웨이퍼를 얇게 가공해 제조합니다. 웨이퍼는 칩의 기초가 되는 얇은 판입니다.산화: 웨이퍼 표면을 산화시켜 절연층을 형성하는 과정입니다. 이 절연층은 전류가 흐르는 회로 부분과 나머지 부분을 구분해 전기적 간섭을 방지합니다.포토리소그래피: 빛을 이용해 웨이퍼 표면에 회로 패턴을 형성합니다. 이때 사용되는 포토레지스트는 빛에 민감하게 반응하는 물질로, 미세한 회로 패턴을 새기는 데 필수적입니다.식각: 리소그래피 과정에서 남은 패턴을 따라 웨이퍼 표면을 화학적으로 깎아내는 과정입니다. 이를 통해 원하는 회로 모양이 새겨집니..
