첨단 패키징과 AI 반도체 기술 개발 사업, 6775억 원 투자 결정

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한국 정부는 첨단 패키징 및 AI 반도체 기반 K-클라우드 개발에 총 6775억 원을 투자하겠다고 발표했습니다. 반도체 패키징은 반도체 성능을 극대화하고 집적도를 높이는 데 중요한 역할을 합니다. 현재의 반도체 미세화 공정이 한계에 다다르면서, 후공정 기술로 성능을 끌어올리는 패키징 기술의 중요성이 높아지고 있습니다. 정부는 이번 투자를 통해 세계 반도체 첨단 패키징 시장에서 기술 경쟁력을 강화하려는 목표를 두고 있습니다. 특히, 패키징 기술을 통해 반도체의 성능 향상과 효율성을 극대화하는 것이 이번 사업의 핵심입니다. 이는 한국이 AI 기반 기술을 활용한 데이터센터 수요 증가에 대응하기 위해 추진되는 사업입니다. 세계 시장에서 한국의 메모리 반도체 점유율은 높은 반면, 후공정 기술에서는 대만과 미국에 뒤처지고 있어 이번 투자가 더욱 주목받고 있습니다. 첨단 패키징 기술 개발을 통해 한국은 AI 및 데이터 중심 인프라에서도 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 기대됩니다. 2028년까지 첨단 패키징 시장은 연평균 10% 성장할 것으로 예측되며, 한국이 이 시장에서의 점유율을 확대하려는 것입니다. 이번 투자는 AI 반도체 기술이 한국의 클라우드 인프라에서 필수적으로 자리 잡도록 도와줄 것입니다. 이러한 기술 개발은 반도체 성능과 효율성을 증대해 데이터센터와 AI 서비스의 수요 증가에 대응할 수 있도록 돕습니다. 정부는 이를 통해 반도체 기술의 국제 경쟁력을 강화하고자 합니다